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      PCB板板面起泡的原因解析

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      品牌: 宏力捷
      板厚: 1.6mm
      封裝: 0402
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      單價: 面議
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      供貨總量: 100000 pcs
      發貨期限: 自買家付款之日起 15 天內發貨
      所在地: 廣東 深圳市
      有效期至: 長期有效
      最后更新: 2022-08-10 15:18
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      【PCB板板面起泡的原因解析】產品詳細說明
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      PCB板板面起泡的原因解析


      PCB板板面起泡的原因解析

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      板面起泡是PCB生產過程中常見的質量缺陷之一。由于PCB生產工藝的復雜性,很難防止板面發泡缺陷。那么,PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產廠家-宏力捷電子為大家介紹下。
      PCB板板面起泡的原因解析?
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      PCB板板面起泡的原因

      1.基板處理的問題。對于一些較薄的基板,由于基板剛性較差,不宜用刷板機刷板。因此,在生產加工過程中要注意控制,以免因基材銅箔與化學銅的附著力差而導致板面起泡。
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      2、板面加工(鉆孔、層壓、銑削等)造成的油污,或其他液體造成的粉塵污染,都會導致板面起泡。
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      3.銅刷板不良。沉銅前磨板壓力過高,導致孔口變形,在沉銅、電鍍、噴錫、焊接過程中孔口起泡。
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      4.水洗。由于鍍銅需要大量的化學溶液處理,且酸、堿、無機、有機等醫藥溶劑種類繁多,不僅會造成交叉污染,還會造成板面局部處理不良,導致在一些附著力的問題上。
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      5.鍍銅前處理和圖案電鍍前處理中的微蝕刻。過度的微蝕刻會導致孔口處基材泄漏和孔口周圍起泡。
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      6.銅析出液活性過強。新開的沉銅液缸或浴液中三組分含量高,導致鍍層物理性能質量下降,出現附著力差的缺陷。
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      7.生產過程中板面氧化也會導致板面起泡。
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      8.銅礦返工不良。部分鍍銅返修板在返修過程中,由于退鍍不良、返修方法不正確或返修過程中微蝕時間控制不當,板面會出現起泡現象。
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      9.顯影后水洗不足,顯影后存放時間過長或圖文轉印時車間灰塵過多,都會造成潛在的質量問題。
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      10.鍍銅前應及時更換酸洗槽,否則不僅會造成板面清潔度問題,還會造成板面粗糙等缺陷。
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      11、有機物污染,特別是油污,會使電鍍槽內的板面起泡。
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      12、在生產過程中要特別注意板材的帶電加料,尤其是帶空氣攪拌的鍍液。
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      以上就是PCB表面起泡的原因分析。希望對業內同行有所幫助!在實際生產過程中,板面起泡的原因有很多。需要具體情況具體分析,不要一概而論。

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      PCB板板面起泡的原因解析


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